台积电在亚利桑那州最新的半导体制造工厂的建设正在以惊人的速度进行。感谢 Matt Schrader 在 Twitter 上的摄影报道技巧，我们现在可以见证即将成为世界上最先进的硅制造设施之一的令人难以置信的建设速度。
在不到 6 个月的时间里，建筑场地从风滚草变成了工厂外壳，这为工厂在 2024 年初的预期启动奠定了良好的步伐。这就是10 到 120 亿美元可以做的很酷的事情，正如您在展开下面的推文时所看到的那样。
台积电位于亚利桑那州的晶圆厂，命名为 Fab21，将在亚利桑那州凤凰城占地至少 1,100 英亩，将为台积电在全球的客户生产数万片 5 纳米级的半导体晶圆(预计初始产量为 2万片)晶圆，仅比台积电考虑的 GigaFab 命名法的 25K 少)。这包括在 N5、N5P 甚至 N4 工艺中制造的芯片。
N5 和 N5P 已被 AMD 和 Apple 采用，为 AMD 已经发布的Zen 4 CPU和基于小芯片的 RDNA3 GPU(肯定会成为我们的显卡最佳选择)以及 Apple 对其原始产品的进化提供支持Apple Silicon，M2 SoC(片上系统)。当然，高通和英伟达也是台积电芯片的潜在客户;前者几乎是理所当然的，尤其是考虑到它最近如何将其 Snapdragon 芯片的生产从三星转移到台积电。很难想象该公司也将与另一家代工厂一起生产其即将推出的基于 Nuvia Arm 的芯片，该公司希望正式与世界上的英特尔和 AMD 展开正面交锋。英伟达仍未确认其下一代消费级 GPU 将使用台积电的制造，但其以数据中心为中心的庞大 Hopper 确实如此。
亚利桑那州的晶圆厂对于台积电将其 5 纳米产量提高到 2022 年计划的 25% 以上具有战略意义。英特尔也成为这家台湾制造商的客户——英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 最近访问了台湾，以确保额外的产能用于公司的硅设计。
