苹果今天宣布了其 Apple Silicon M2 处理器,称新的第二代芯片在未指定的多线程 CPU 任务中提供高达 18% 的性能提升,而改进后的 10 核 GPU 在未指定的任务中提供高达 35% 的性能提升图形工作负载。苹果还将 LPDDR5 的最大内存容量提升至 25GB,下一代 16 核神经引擎比其前身快 43%,每秒可处理高达 15.8 万亿次操作。
新的 M2 芯片采用第二代 5nm 工艺制造,大概是台积电的 N5P,并拥有 200 亿个晶体管。首批 M2 处理器将在下个月上市的MacBook Air 和 MacBook Pro中首次亮相。
由 Arm 驱动的 Apple Silicon 芯片通过现在知名的 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 芯片重振了公司的 PC 产品,使公司能够切断与英特尔处理器的联系并转向更先进的芯片制造技术和手臂微架构。随着苹果向第二代 5nm 工艺和性能更高的芯片架构迈进,这种趋势仍在继续,所有关键架构单元都取得了进步。
苹果硅 M2 CPU | 苹果硅 M1 CPU | |
性能核心 | 4 | 4 |
效率核心 | 4 | 4 |
晶体管 | 200亿 | 160亿 |
核心架构(P-/E-Core) | 雪崩/暴风雪(未确认) | 火焰风暴/冰风暴 |
记忆 | 24 GB LPDDR5 (100 GB/s) | 16GB LPDDR4X-4266 (68 GB/s) |
共享二级缓存(P-/E-Core) | 16 MB / 4 MB | 12MB / 4MB |
指令缓存(P-/E-Core) | 192 / 192 KB | 192 / 192 KB |