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WD 推出速度提高 60% 容量提高 50% 的 3D NAND

2022-05-13 14:27:28   来源:
导读 西部数据本周抢先了解了其未来几年的 BiCS 3D NAND 路线图。正如预期的那样,该公司及其合作伙伴 Kioxia 将继续推出新一代 BiCS 内...

西部数据本周抢先了解了其未来几年的 BiCS 3D NAND 路线图。正如预期的那样,该公司及其合作伙伴 Kioxia 将继续推出新一代 BiCS 内存,以增加每设备容量并降低每比特成本。

此外,该公司正在开发其 BiCS+ 3D NAND,与常规 BiCS 内存相比,它将显着提高性能和密度,以实现具有极致性能的超高容量 SSD。

该公司的下一步是推出其 第 6 代 BiCS 内存 ,该内存将具有 162 个有源层,并将支持 1 Tb QLC 3D NAND 内存设备,芯片尺寸为 68 mm^2。新一代西部数据的 3D NAND 还将具有更快的 I/O 接口和 60MB/s 的程序速度,这将显着提高下一代 SSD 的性能,尤其是那些具有 PCIe 5.0 接口的主流驱动器。

虽然 162 层可能看起来不像其他制造商吹捧的 176 层那么令人印象深刻,但与竞争对手的芯片尺寸相比,西部数据的芯片尺寸会更小,因为该公司将通过使用新材料来缩小存储单元的尺寸。因此,该公司希望其 BiCS6 1Tb 3D QLC IC 的生产更容易、更便宜,这将使其能够制造出更便宜的存储设备,在性能和价格上与最好的 SSD竞争。

采用 QLC 和 TLC 配置的 BiCS6 3D NAND 存储器的量产定于 2022 年底(WDC 2023 财年第二季度)开始。BiCS6 3D NAND 芯片将用于广泛的应用,从廉价的 USB 驱动器一直扩展到高价的大容量 SSD。

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