OPPO Reno8 将成为一款中高端智能手机。它将在不久的将来登陆商店。但在此之前,我们已经获得了手机的完整规格列表。它来自一位著名的微博推销员。所以信息的准确性是相当高的。
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OPPO Reno8 将配备天玑 8100-Max 芯片。顾名思义,它将是原始芯片的改进版本。此外,该系列的骁龙7 Gen 1版本搭载了自研NPU芯片MariSilicon X。并且完全有理由认为 Dimensity 版本也会使用它。
OPPO Reno8
好吧,该系列将至少有三个版本。其中两个将配备 Snapdragon 7 Gen 1 和 Dimensity 1300 芯片。而第三个型号应该配备 Dimensity 8100-Max。
至于天玑 8100-Max 的变种,博主分享了一些关于它的信息。例如,它应该配备支持 120Hz 刷新率的 6.7 英寸 FHD+ OLED 柔性直屏。屏幕由京东方提供。采用单打孔设计。如前所述,这款手机将配备一个 NPU 芯片,即 MariSilicon X。前置摄像头将使用分辨率为 32MP 的 SONY IMX709 CMOS。后置摄像头将具有三个传感器。其中之一将是具有 50MP 分辨率的 IMX766 CMOS。还将内置一块 4500mAh 电池,支持 80W 闪充。
天玑8100-Max版还拥有X轴线性马达、立体声双扬声器、NFC、四通道色温传感器、航空铝金属中框。重量控制在183g以下。