天玑 8000 Max的 Geekbench 结果即将推出

4 月 21 日，一加王牌首发，这将是 Realme GT Neo 3 更名的结果。但仍有一些显着特点，尤其是硬件和软件平台将发生变化。智能手机应基于 Dimensity 8000 Max 芯片，联发科官方并未发布该芯片。Oppo K10 应该会提供相同的 SoC，它将于 4 月 24 日发布。

那么天玑 8000 Max 与“普通”天玑 8000有何不同?根据 Oppo 发布的宣传海报，无法发现任何差异。它仍将是同一芯片，按照 5 纳米技术标准制造，配备 Mali-G610 图形子系统、Imagiq 780 ISP 和内置 AI 加速器的第五代 APU 580。支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。

天玑 8000 Max

Oppo 设法通过 Geekbench 5 运行 Dimensity 8000 Max;其中，该芯片在单核测试中获得 927 分，在多核测试中获得 3793 分。作为对比，天玑 8100 在同一基准测试中的成绩分别为 957 分和 3831 分。事实证明，联发科的两个处理器之间的性能差异很小，用户在实践中不太可能感觉到。而且天玑8000 Max在所有核心的算力上都优于骁龙870。在图形方面是否会有同样的优势是一个悬而未决的问题。

近日，联发科正式发布了天玑 1300处理器，专为支持 5G 的高性能智能手机而设计。该产品采用台积电的 6nm 技术制造。

因此，芯片配置包括 8 个计算内核，采用 Arm Cortex-A78 和 Arm Cortex-A55 捆绑的形式。第一个块时钟频率达到 3.0 GHz，第二个是 2.0 GHz。

此外，该芯片的组成还包括图形加速器 Arm Mali-G77 MC9。集成的 5G 蜂窝调制解调器支持 SA 和 NSA 架构，峰值下载速度达到 4.7Gbps。

此外，基于新平台的智能手机可配备LPDDR4x-4266 RAM;最大容量为 16 GB 和快速 UFS 3.1 闪存驱动器。您可以使用刷新率高达 168 Hz 的显示器;分辨率高达 2520 × 1080 像素。