只有 IPHONE 18 可以使用台积电 2NM 制程芯片

我们目前处于 iPhone 13 系列，那我们为什么要谈论 iPhone 18?最早，iPhone 18 将在五年后到货。那么，现在谈论 iPhone 18 还为时过早吗?好吧，我们不是在谈论它的功能或任何东西。我们正在谈论其芯片的制造过程。进入10nm节点后，半导体工艺一步步逼近极限。台积电计划在今年下半年量产3nm工艺，但未来2nm工艺还需要几年时间。根据最近的报道，台积电的2nm 工艺将在 2026 年到来，而此时，我们将谈论 iPhone 18。

在上周的财报会上，台积电CEO 魏哲嘉回应了新流程的进展。他声称该公司的 2nm 制造工艺正在开发中。台积电也有信心在2nm节点上仍保持领先地位。至于2nm工艺的量产时间点，台积电称该工艺将于2024年进入试产阶段。此外，该工艺将于2025年开始量产。该工艺将于下半年量产。 2025年甚至年底。

台积电 2nm 制程将于 2025 年开始

从台积电的立场来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才能真正进入量产阶段，2025年苹果肯定赶不上，2025年也看不到苹果的2nm设备。最早，第一款采用 2nm 芯片的苹果设备将在 2026 年到货。如果一切按计划进行，这也是 iPhone 18 的推测发布日期。这也意味着 iPhone 14、15、16 和 17 系列将仅使用采用 4nm 和 3nm 制造工艺构建的芯片。

与三星在 3nm 节点积极使用 GAA 晶体管不同，台积电将只在 2nm 节点使用 GAA 晶体管。新技术仍然带来很多挑战，导致2nm工艺量产还需要几年时间。此外，英特尔的 20A 和 18A 工艺也将采用 GAA 晶体管技术，针对的是台积电三星的 GAA 工艺。