华硕 技嘉和微星英特尔 Alder Lake B660 主板提前亮相

2022年1月5日整理发布：当我们赶往英特尔 CES 2022官方主题演讲(太平洋时间上午 10 点)时，热切的主板合作伙伴、媒体联系人和零售商似乎已经放弃了一些基于未宣布的 B660 和 H610 芯片组的新主板。下面你会发现一些来自技嘉、微星和华硕等公司的有趣多汁的展前启示。

技嘉准备了一系列全新的英特尔 600 系列芯片组主板，准备与主流第 12 代酷睿(Alder Lake S，或 ADL-S)处理器的性价比相匹配。正如预期的那样，主板基于 B660 和 H610 芯片组，这些芯片组具有战略规格剪裁，使它们价格合理但仍然具有吸引力。这些新主板在一份新闻稿中进行了概述，似乎早在ocworkbench.com上就有人分享过，并被Momomo_us发现。在这些董事会正式宣布之前，请谨慎对待新闻。

根据泄露的新闻稿，技嘉表示将以 ATX 和 Micro-ATX 外形的 Aorus 和 Gaming 子品牌发布 B660 主板。它声称其 B660 主板将为买家提供“强大但具有价格竞争力的平台”。例如，新的 B660 板将采用高达 16+1+1 相 Dr.MOS VRM 设计，每相能够处理高达 60 安培。此外，散热设计借鉴了 Gigabyte/Aorus Z690 的书，具有充足的散热器和战略性放置的导热垫。这些设计选择应确保有效散热和系统稳定性。

高端 Z690 系列的影响并不止于此。尽管 B660 芯片组不是为倍频解锁 (K) 处理器和 CPU 内核超频而设计的，但用户仍然可以使用 DDR5 解锁电压功能调整内存，并使用 DDR5 Auto Booster 和 DDR5 XMP Booster 进一步优化内存性能。有些主板将采用 DDR4 设计，但技嘉并没有真正关注它们。

B660 Aorus 和 Gaming 系列的主板都将配备至少两个 M.2 插槽，其中一个带有热防护，使用功能适当的 M.2 SSD 提供高达 7 GBps 的 PCIe 4.0 速度。技嘉 B660 设计的其他吸引人的共同特点包括：2.5 Gb 以太网和 802.11ax Wi-Fi 6/ 802.11ac 网络，高达 20 Gbps 的 USB 3.2 Gen2x2 Type-C，以及前置 USB 3.2 Gen 2 Type-C 接头。

技嘉还没有透露太多关于 H610 主板的信息。希望我们很快就能获得大量具有确认功能和连接性的详细信息。请密切关注Gigabyte 的官方主板产品页面，了解完整的型号规格和公告。上个月我们发布了一张图表，比较了所谓的 H670、B660 和 H610 芯片组规格，如果您等不及的话。