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HONOR的可折叠手机使用京东方和维信诺面板

2021-06-17 10:53:23   来源:
导读 DSCC [email protected] 称,Honor 的可折叠智能手机即将推出。据他介绍,荣耀的可折叠手机将采用维信诺和京

DSCC [email protected] 称,Honor 的可折叠智能手机即将推出。据他介绍,荣耀的可折叠手机将采用维信诺和京东方的可折叠面板。他还强调,这将是维信诺折叠屏解决方案的首次亮相。此外,这款来自荣耀的新型可折叠智能手机将使用折叠屏。 根据之前的报道,荣耀这款可折叠智能手机属于Magic系列。人们期望,该设备将成为荣誉魔术X。

如果不出意外的话,荣耀Magic X应该是荣耀首款折叠屏手机。该公司已经为此名称申请了商标。此前的猜测称,这款设备将采用 高通骁龙888旗舰平台。

Honor Magic X 可能会遇到一些延迟

[email protected](流行的微博泄密者)从发出的报道 称,Honor Magic X 系列可折叠智能手机将于今年年中上市。好吧,我们已经在年中了,还没有 Magic X。似乎有一些延误或初步报告是错误的。然而,考虑到芯片短缺和大流行的影响,该行业普遍存在延迟。

博主还称,荣耀Magic系列是超级旗舰,将与华为Mate系列一较高下。Honor还将拥有不同类别的产品,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表。Magic系列也会有不同的系列。

荣耀 CEO 赵表示,该公司的目标是与苹果、三星和华为竞争。荣耀今年将推出 超高端旗舰Magic系列。未来将超越 Magic 系列,因为 Honor 正在计划更多。

从其他猜测来看,Honor 可折叠智能手机将在 8 月之后正式上市。分析人士认为,该设备将于 10 月,即最晚的 11 月到货。但是,Honor 目前没有关于此设备的任何官方消息。

在其他报道中, @DCS声称 Honor Magic 3 将在 8 月左右与骁龙 888 Pro 芯片一起到货。目前尚无关于荣耀Magic 3是否会率先使用该芯片的信息。

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