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高通公司新旗舰芯片组的最初迹象已经浮出水面

2021-04-29 11:18:01   来源:
导读 去年底,高通从865转向Snapdragon 888时打破了惯例,现在其旗舰芯片的中期更新可能会以Qualcomm Snapdragon 888 Pro的形式出现。 就打

去年底,高通从865转向Snapdragon 888时打破了惯例,现在其旗舰芯片的中期更新可能会以Qualcomm Snapdragon 888 Pro的形式出现。

就打破惯例而言,名称是最明显的偏离,高通通常在其刷新的顶级芯片的末尾附加“ +”或“ Plus”,但今年该公司可能会改用“ Pro”一词。反而。

Qualcomm Snapdragon 888 Pro的出现首先来自谣言来源Digital Chat Station,后者通过微博分享了888 Pro的存在。(机器通过下面的Twitter翻译。)

#DigitalChatStation

s888 pro国内制造商也在测试,q3将具有型号,并且可能像去年一样在海外不独家销售。是x1超大型核助推器还是工艺改进?

Snapdragon 888 Pro的规格是什么?

DCS在早期阶段并未提及888 Pro的功能,但基于高通公司的当前发布时间表,这是我们在2021年下半年期初所期望的芯片,无论如何,但至少现在我们可以说出它的名字了到有问题的硅。

作为参考,以下是标准Snapdragon 888的基本规格:

5nm架构

集成式Snapdragon X60 5G调制解调器,下行速率高达7.5Gbps

Kryo 680 CPU,最高2.84GHz

Adreno 660 GPU,最高支持144Hz的QHD +

Hexagon 780 AI处理器,26 TOPS

Spectra 580 ISP,每秒高达2.7 G像素

高达16GB LPDDR5 RAM

高通快速充电5

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