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联发科技发布Dimensity 1200和Dimensity 1100 5G SoC

2021-01-21 15:05:02   来源:

台湾芯片制造商联发科今天举行了在线新产品发布会,并正式发布了新一代高端SoC Dimensity 1200和Dimensity 1100芯片。

在新闻发布会上,联发科副总经理徐景泉表示,2020年全球5G智能手机的出货量将超过2亿部。预计2021年5G智能手机的出货量将达到5亿,实现两位数增长。

徐景泉表示,联发科已在一年内推出了涵盖中低端高端产品的5G Dimensity系列产品,例如Dimensity 1000系列,Dimensity 800系列和Dimensity 700系列。因此,他们满足了所有人对5G快速增长的需求。

根据官方声明,2020年Dimensity 5G移动芯片全球出货量达到4500万。

关于2021年5G市场的发展,徐景泉表示将在2021年实现翻倍增长,预计2021年5G智能手机的出货量将达到5亿部。

在新闻发布会上,联发科邀请了ARM,移动,联通,电信,小米,OPPO和VIVO等公司的发言人。其中,Redmi品牌总经理Lu Weibing宣布Redmi将首先推出Dimensity旗舰手机。

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