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意法半导体已经向其STM32WLE5无线SoC添加了QFN48封装

2020-12-04 15:32:03   来源:

据该公司称,被称为STM32WLE5Cx的“新的7mm x 7mm封装选项使其适用于简化的两层板设计,从而简化了制造”。“ x”决定了可用的闪存数量。

这些芯片将ARM Cortex-M4 STM32L4微控制器与Semtech的SX126x sub-GHz无线IP结合在一起。

它们支持多种RF调制方案,包括LoRa扩频,以及(G)FSK,(G)MSK和BPSK,适用于各种Sub-GHz远程协议,包括一些专有技术。该公司表示:“用户可以灵活地应用所需的协议栈,无论是在内部创建,从外部获取还是选择现成的软件(例如LoRaWAN或wM-Bus栈,可从ST和授权合作伙伴处获得),”该公司表示。

功能包括从150MHz到960MHz的双重(14dBm低功率和22dBm高功率)传输模式。低至-148dBm的灵敏度有助于改善RF范围。只需要一个单晶即可同步高速外部(HSE)时钟和无线电。

其他STM32WLE5器件是5mm x 5mm BGA73(STM32WLE5J),并且具有64、128或256kbyte闪存选项。它包括动态电压缩放功能和该公司的“ ART Accelerator”,据称它可以从闪存执行零等待。

预计将在互联设备中用于计量,城市管理,农业,零售,物流,智能建筑和环境管理。该公司表示:“通过意法半导体对工业产品的10年滚动使用寿命保证,可以确保长期可用性。”

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