英特尔的Raja Koduri将于下周在三星的Advanced Foundry生态系统(SAFE)论坛上发表“到2025年AI的计算能力将提高1000倍”的演讲，当时英特尔正在考虑将其部分生产外包给第三方工厂的战略。演讲之前，拉贾·科杜里(Raja Koduri)在推特上发布了去年对三星在韩国基兴工厂的访问的图片，并引发谣言说英特尔将使用三星为其Xe图形解决方案生产组件。这些传闻过去似乎是虚假的，但是英特尔最近宣布将把某些芯片生产外包，以及本周的消息表明该公司仍未决定将外包什么或外包，这使Koduri与三星公司进行了最新互动。
英特尔无疑处于十字路口。在公司自身的工艺技术推动了十年的统治之后，该公司宣布其7nm节点的问题迫使其考虑将一些基于领先工艺技术的组件外包给第三方代工厂，这是该公司的第一个举措。但该公司仍未制定外包策略，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)在该公司2020年第三季度的财报电话中的评论就证明了这一点。因此，我们有可能看到该公司使用台积电或三星代工厂来生产其下一代旗舰芯片，甚至两者。
斯旺表示，即使英特尔现在将聘请第三方代工厂作为战略合作伙伴，它仍将继续开发自己的领先节点，并为其自己的7纳米节点部署“修复程序”(尽管该修复程序导致了难以忍受的延迟) )。就目前而言，英特尔的问题在于确定将在2023年投放市场的芯片制造地点。
斯旺表示，英特尔尚未决定将使用哪些芯片来使用外部代工厂，但确实指出“我们对能够移植到台积电的能力充满信心”，这标志着该公司第一次提到了特定的第三方产品。在使用方铸造的情况下进行前沿生产。这清楚地表明，英特尔已经在以至少某种形式与台积电合作。
