据该公司称，被称为STM32WLE5Cx的“新的7mm x 7mm封装选项使其适用于简化的两层板设计，从而简化了制造”。“ x”决定了可用的闪存数量。
这些芯片将ARM Cortex-M4 STM32L4微控制器与Semtech的SX126x sub-GHz无线IP结合在一起。
它们支持多种RF调制方案，包括LoRa扩频，以及(G)FSK，(G)MSK和BPSK，适用于各种Sub-GHz远程协议，包括一些专有技术。该公司表示：“用户可以灵活地应用所需的协议栈，无论是在内部创建，从外部获取还是选择现成的软件(例如LoRaWAN或wM-Bus栈，可从ST和授权合作伙伴处获得)，”该公司表示。
功能包括从150MHz到960MHz的双重(14dBm低功率和22dBm高功率)传输模式。低至-148dBm的灵敏度有助于改善RF范围。只需要一个单晶即可同步高速外部(HSE)时钟和无线电。
其他STM32WLE5器件是5mm x 5mm BGA73(STM32WLE5J)，并且具有64、128或256kbyte闪存选项。它包括动态电压缩放功能和该公司的“ ART Accelerator”，据称它可以从闪存执行零等待。
预计将在互联设备中用于计量，城市管理，农业，零售，物流，智能建筑和环境管理。该公司表示：“通过意法半导体对工业产品的10年滚动使用寿命保证，可以确保长期可用性。”
