Realme有望在下个月初在推出新的Realme X7系列。据传,该公司新的智能手机阵容包括三款设备-Realme X7,Realme X7 Pro和Realme X7 Pro“ Player Edition”。在这三款设备中,Realme X7已在Geekbench上发现,它采用了联发科的Dimensity 720芯片组和8GB RAM。该设备还在型号为RMX2176的认证列表中被发现,其中包括几个图像,这些图像使我们对其设计有所了解。
另一方面,Realme X7 Pro已在JD.com列表中被发现,该设备显示该设备将具有120Hz AMOLED显示屏,具有1200nits的峰值亮度和4096级的亮度调节。清单中还包括该设备的几张图像,展示了具有64MP主摄像头和用于自拍摄像头的打孔切口的四摄像头设置。有传言称该设备将集成在联发科的Dimensty 1000 Plus SoC中,该芯片的主频为2.6GHz,8GB RAM和128GB板载存储。
到目前为止,尽管我们有很多有关Realme X7和Realme X7 Pro的详细信息,但我们还没有看到有关Realme X7 Pro Player Edition的任何信息。现在,微博上出现了新漏洞(在Twitter上由@ ishanagarwal24转发),这表明Realme X7 Pro Player Edition将成为首款采用高通尚未发布的Snapdragon 860芯片组的设备。新芯片组可能会在9月1日与该设备一起发布,并且就性能而言,预计将落在Snapdragon 855和Snapdragon 865之间。如上图所示,该芯片组还将提供5G支持。
到目前为止,我们还没有有关Realme X7 Pro Player Edition或Snapdragon 860芯片组的更多信息。但是,我们希望Realme在发布前几天发布更多信息。收到有关即将推出的设备的更多信息后,我们将立即更新此信息。