伊戈尔实验室(Igor's Lab)提供了有关AMD即将面世的EPYC(代号Milan)处理器的新信息。该网站声称，新的服务器芯片将在今年晚些时候取代EPYC 7002系列(代号Rome)。
从AMD的官方披露中我们已经知道，可能采用EPYC 7003系列绰号的米兰无疑将与AMD的下一代Zen 3微体系结构一起首次亮相。可以预见，AMD将继续利用台积电在米兰的制造能力。业内普遍认为，第三代EPYC处理器将从晶圆代工厂改进的7nm +工艺节点中受益，但是晶圆代工厂和AMD都在各自的路线图上更改了7nm +节点的名称，因此仍有待讨论。
根据泄漏，尽管米兰采用了新的微体系结构，但它将很好地插入现有的Socket SP3中。但是，米兰是EPYC零件的最后一波亮相，因为其后继产品(代号Genoa)有望引入新的Socket SP5。关于主要泄漏的规格，米兰不应偏离罗马。Zen 3处理器最大仍可支持64个内核，并支持八个DDR4内存通道，DDR4-3200模块和高速PCIe 4.0通道。
Igor报告中的规格适用于A0步进硅，这意味着它们是早期的工程样品。尽管我们不希望内核或线程数有所不同，但最终的芯片可能会提高时钟速度。与任何泄漏一样，信息也可能不正确，但细节在很大程度上符合我们对EPYC Milan芯片的期望。
| 100-000000114-07 | 100-000000114-09 | 100-000000117-03 | |
|---|---|---|---|
| 修订版 | A0 | A0 | A0 |
| 设计 | 8 x 1 x 8 | 8 x 1 x 8 | 4 x 1 x 8 |
| 核心/线程 | 64/128 | 64/128 | 32/64 |
| 加速时钟（GHz） | 2.2 | 3.0 | 3.0 |
| L1缓存（MB） | 2 | 2 | 1个 |
| L2缓存（MB） | 32 | 32 | 16 |
| 三级缓存（MB） | 256 | 256 | 128 |
| 记忆体支援 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
| TDP /最大TDP（W） | 225/240 | 225/240 | 180/200 |
*规格未经确认。
据报道，这64核型号(100-000000114-07和100-000000114-09)使用8 + 1设计，意味着八个Zen 3核心复合芯片(CCD)和一个I / O芯片。另一方面，该32核模型的组成包括四个Zen 3 CCD和一个I / O芯片。
64核SKU显然具有2MB的L1缓存，32MB的L2缓存和256MB的L3缓存。32核部分的缓存减少了64核的一半。乍一看，米兰拥有与罗马相同的存储量。但是，我们已经从AMD的官方演示中得知，该公司已对封闭式Zen 3的缓存设计进行了重大改进。
