全球先进半导体技术的领导者三星公司今天宣布，与高性能计算(HPC)的领导者Rescale合作，为无晶圆厂客户推出了“三星先进铸造生态系统(SAFE)云设计平台(CDP)”。云中的应用程序。
一个虚拟环境，为没有Fab的芯片创建者提供动力
三星代工厂的首个SAFE云设计平台的主要亮点在于，它提供了一个虚拟环境来设计云中的芯片。通过云访问该平台，客户可以随时随地立即开始设计。为了最大程度地提高客户的设计便利性，SAFE CDP支持非常安全的设计条件，该条件已经过云公司的验证。此外，客户可以利用由多家供应商提供的各种电子设计自动化(EDA)工具，例如Ansys，Cadence，Mentor，Siemens Business和Synopsys。
三星在其所有半导体生产基地实现了零浪费，在所有地点都接受了UL的零废物来填埋金及以上的金属。
三星铸造公司设计解决方案合作伙伴之一的Gaonchips已使用Cadence的Innovus实施系统在其14nm汽车项目上测试了SAFE CDP，并且与当前的本地执行相比，已成功地将其设计运行时间缩短了30%。随着设计转移到高级节点，并且在每个节点发生晶体管缩放，芯片设计变得更加复杂，这些设计所需的计算能力也大大增加，从而导致客户的开销时间和成本增加。
通过采用CDP，客户可以减轻构建自己的服务器基础架构的负担，同时灵活地利用芯片设计和验证所需的额外计算能力。此外，他们可以充分利用三星的多元化铸造生态系统，其中包括著名的合作伙伴提供的EDA，知识产权(IP)，云和设计服务。
为了积极响应最新技术趋势并降低开发竞争性SoC的设计障碍，三星于2018年初启动了SAFE计划，并于去年在美国举行了首届SAFE论坛。
