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AMD于2H 2020确认Radeon离散GPU加速器具有CDNA架构

2020-06-18 16:04:50   来源:
导读 在戴尔的EMC演讲中,AMD的CTO Mark Papermaster确认他们将在2020年下半年推出基于下一代CDNA架构的Radeon Instinct MI100加速器。基于A

在戴尔的EMC演讲中,AMD的CTO Mark Papermaster确认他们将在2020年下半年推出基于下一代CDNA架构的Radeon Instinct MI100加速器。

基于AMD Radeon Instinct MI100 CDNA架构的离散GPU加速器将于2020年2月上市

AMD Radeon Instinct MI100内部称为“ Arcturus ”,它将是下一代HPC部件,它将具有7nm Vega架构的增强版本。到目前为止,AMD从未正式提及该加速器。GPU似乎是AMD第一代CDNA产品组合中2020年最重要的HPC部件。Mark确认Discrete GPU将在2020年下半年推出。

AMD声称将Ryzen 4000系列“ Zen 3” CPU推迟到2021年[更新]

马克佩珀马斯特证实MI100离散GPU加速器2H 2020 pic.twitter.com/P6KTrm0B2S

-哈桑·穆塔塔巴(@ hms1193)2020年6月17日

以下是马克在问答环节中的名言:

就像我们对x86 CPU中Zen路线图的多代承诺一样,我们在GPU的DNA架构上也做了同样的事情-用于游戏和可视化的rDNA,以及用于计算和AI的cDNA。rDNA推动了AMD在图形方面的份额增长,并已部署到即将推出的Sony和Microsoft新游戏机中;对于cDNA,您将在2020年下半年看到MI100离散GPU。

ROCm软件堆栈可轻松移植并促进竞争,从而为GPU计算创建替代方案。-AMD CTO,Mark Papermaster

基于AMD CDNA架构的Radeon本能Arcturus GPU_1

根据我们从各种原型泄漏中了解到的信息,Radeon Instinct MI100'Arcturus'GPU将具有多种变体。旗舰型号是D34303 SKU,它使用XL型号。该部分的信息基于测试板,因此最终规格可能会有所不同,但以下是关键点:

基于Arcturus XL GPU

测试板的TDP为200W

高达32 GB HBM2内存

报告的HBM2内存时钟在1000-1200 MHz之间

基于AMD CDNA架构的Radeon本能Arcturus GPU_Radeon CDNA路线图

主板厂商在最新的BIOS中为AM4系列主板添加了AMD Ryzen 3000 XT“ Matisse Refresh” CPU支持

Radeon Instinct MI100测试板的TDP为200W,基于AMD Arcturus GPU的XL变体。该卡还具有32 GB的HBM2内存,引脚速度为1.0-1.2 GHz。相比之下,MI60有64个CU,TDP为300W,而时钟速度报告为1200 MHz(基本时钟),而存储器以1.0 GHz和4096位总线接口运行,则抽出1 TB / s带宽。Arcturus GPU的最终设计很有可能采用三星最新的HBM2E“ Flashbolt”内存,该内存可提供3.2 Gbps的速度,最高带宽为1.5 Tb / s。

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