英特尔终于推出了其Lakefield平台，该平台在一个3D封装中包含5个内核。该芯片由4个低功耗Tremont内核和高性能内核组成，将以不到7W的功率占领低功耗移动市场。这是英特尔的一项重大创新，也是市场上尚无与伦比的封装技术。该公司是否能够赢得任何设计大奖，还有待观察。英特尔目前已在Lakefield平台上发布了两种SoC：
| 处理器编号 | 图形 | 核心/线程 | 图形（EU） | 快取 | 技术开发计划 | 基本频率（GHz） | 最大单核Turbo（GHz） | 最大所有核心Turbo（GHz） | 显卡最大频率（GHz） | 记忆 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| i5-L16G7 | 英特尔UHD图形 | 5/5 | 64 | 4MB | 7瓦 | 1.4 | 3.0 | 1.8 | 最高0.5 | LPDDR4X-4267 |
| i3-L13G4 | 英特尔UHD图形 | 5/5 | 48 | 4MB | 7瓦 | 0.8 | 2.8 | 1.3 | 最高0.5 | LPDDR4X-4267 |
两种SKU均采用4 + 1设计，并具有7W TDP和4MB缓存。区别在于图形部分和时钟速度。对于旗舰版SKU，您正在研究频率高达500 Mhz的64个EU，被称为“ i5”。对于i3变体，您正在查看以相同速度计时的48个EU。旗舰SKU的主频也更高，为1.4 GHz(与i3上的800 Mhz相比)，并且还能进一步提高(3.0 GHz与2.8 Ghz)。
英特尔试图进入的市场主要是基于ARM的市场，也可能与有关苹果计划很快转向其内部设计的传言有关。英特尔在设计这些SoC方面具有丰富的经验，并考虑到该产品所涉及的技术，我们渴望看到它得到了OEM和ODM的好评。Lakefield展示的完整新闻稿如下：
英特尔官方的一些新闻摘要：
“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器是英特尔通过基于经验的方法来设计具有架构和IP的独特组合的芯片来推动PC行业发展的愿景的试金石。结合英特尔与合作伙伴加深的合作关系，这些处理器释放了未来创新设备类别的潜力。”
–克里斯·沃克(Chris Walker)，英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理
他们为什么伟大的创新PC形式的因素：
与英特尔混合动力技术的英特尔酷睿处理器提供高达完整的Windows 10应用程序兼容性，最多可为小47%的电路板尺寸更小的56%，封装面积1和更长的电池寿命，提供更多的OEM厂商跨单屏，双屏和可折叠屏幕设备的外形设计的灵活性，同时提供人们期望的PC体验。它们也是：
首批附带内核级封装(PoP)内存的英特尔®酷睿™处理器进一步缩小了电路板的尺寸。
所述第一的Intel Core处理器具备低待机功率的SoC的只有2.5mW -一个高达减少91%相比，Y系列处理器-用于电荷之间更多的时间2。
首批采用本机双内部显示管道的英特尔处理器，使其非常适合可折叠和双屏PC。
采用英特尔混合技术的英特尔酷睿i5和i3处理器利用10纳米Sunny Cove内核来承担更大的工作量和前台应用程序，而四个省电的Tremont内核平衡了后台任务的功耗和性能优化。该处理器与32位和64位Windows应用程序完全兼容，有助于为最薄和最轻的设计达到新的高度。
实现的借助Foveros 3D堆叠技术，处理器通过在三个维度上堆叠两个逻辑芯片和两层DRAM，实现了封装面积的显着减小-现在只有12x12x1 mm的微小体积，大约只有一角硬币的大小。 ，也消除了对外部存储器的需求。
启用CPU和OS调度程序之间的实时通信，以在正确的内核上运行正确的应用程序，混合CPU架构有助于将每SOC功率3的性能提高多达24%，并将速度提高12%单线程整数计算密集型应用程序性能4。
25灵活的GPU引擎计算可实现持续的高吞吐量推理应用程序-包括AI增强的视频样式，分析和图像分辨率提升。
1.7倍的6Gen11图形可在旅途中提供无缝的媒体和内容创建–这是基于Intel处理器的7瓦系统在图形上的最大飞跃。转换视频剪辑的速度提高了54%7，并且最多支持四个外部4K显示器，沉浸在丰富的视觉效果中，用于内容创建和娱乐。
：借助对英特尔®Wi-Fi 6(Gig +)和英特尔LTE解决方案的支持，您可以体验无缝的视频会议和在线流式传输。
回顾英特尔Tremont内核
以下是英特尔Tremont的官方描述：
Tremont CPU体系结构旨在提高紧凑型低功耗封装的处理能力。基于Tremont的产品将涵盖客户端，物联网和数据中心产品，并与更广泛的IP英特尔产品组合相结合，Tremont将为整个计算产品提供新一代的英特尔产品。该演讲将首次公开披露Tremont的微体系结构的详细信息，并简要介绍Tremont与其他英特尔计算内核的实现。
