该Dimensity 800 的SoC是在2020年一月公布,仍然没有发现到这是目前市场上的任何智能手机。但是技术领域的发展日新月异,联发科昨天发布了 Dimensity 800的后继产品Dimensity 820。
5月18日,联发科技推出了其移动SoC系列的最新产品Dimensity820。新芯片取代了Dimensity 800,并支持120 Hz屏幕,更好的图像信号处理(ISP)和更高的CPU时钟。
Dimensity 820是面向中高端智能手机的5G SoC。联发科技的芯片配备了2个2.6GHz的ARM Cortex-A76和2个2.0GHz的ARM Cortex-A55。这意味着Dimensity 820中的CPU与Dimensity 800中的CPU相同,唯一不同的是联发科将Arm Cortex-A76从2.0GHz提升至2.6GHz。
联发科的新芯片支持高达80MP的摄像头传感器,这比Dimensity 800的64 MP限制明显提高了。该公司选择继续使用ARM Mali G57 GPU,但Dimensity 820具有五个活动内核,而不是Dimensity 800的四个活动GPU内核。SoC使用7纳米制造技术生产,该公司表示该芯片具有“卓越的功率效率”。
小米还宣布,Redmi 10X将成为首批使用Dimensity 820芯片的手机之一。