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英特尔Z399和X599芯片组将成为新的英特尔HEDT平台

2020-03-24 10:49:35   来源:

最近花姐发现有诸多的小伙伴们对于英特尔Z399和X599芯片组将成为新的英特尔HEDT平台这个问题都颇为感兴趣的,大家也都想要及时了解到英特尔Z399和X599芯片组将成为新的英特尔HEDT平台相关信息,那么花姐今天就来为大家梳理下具体的关于这个问题的一些消息吧。

英特尔将在本季度末推出新的Z399 LGA2066芯片组以及为LGA3647处理器提供的传奇X599芯片组,不久将为其高端台式机平台HEDT(高端台式机)推出两款新芯片组。

此举很可能是由于AMD推出了新的24核和32核Ryzen线程裂土器,从而消除了与现有X299 Basin Falls平台的竞争。

X599本质上可以是C629,并增加了一些最终用户细分功能(并减去了一些企业细分功能),而Z399是完全不同的机器。

借助X599和LGA3647的推出,英特尔可以恢复在该市场领域的竞争力,采用24、26和28核配置的Skylake X处理器的价格超过1,500美元,而Z399限于提供最大数量的Skylake X处理器。 20和22核。

现有的Skylake-X LCC和HCC芯片可能与Z399兼容,并且X299主板可能会通过BIOS升级继续与新的20和22核心处理器兼容。

由于LGA2066平台将不再是“极限”,因为此区别保留给LGA3647,所以芯片组名称中的“ X”将由“ Z”代替。

这也可以帮助消费者将英特尔平台与运行两代Ryzen线程剥线器处理器的AMD X399区分开。因此,英特尔可以使用Z399和新的22核立方体与X系列拆线器的第二代处理器竞争,而具有28核处理器的X599处理器可以与WX系列拆线器竞争。

但是,新的Z399芯片组的加入可能会使潜在客户感到困惑,因为“ Z”处理器领域以前是为台式机处理器而不是HEDT处理器而设计的。随着LGA3647插槽的到来,LGA2066平台不再接受“顶级”处理器;这种区别保留给新的Intel X599插槽和芯片组。关于Z399芯片组的“ Z”,与AMD X399有所不同。

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