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联发科宣布采用HyperEngine游戏技术的Helio G70芯片组

2020-03-19 11:00:19   来源:

最近花姐发现有诸多的小伙伴们对于联发科宣布采用HyperEngine游戏技术的Helio G70芯片组这个问题都颇为感兴趣的,大家也都想要及时了解到联发科宣布采用HyperEngine游戏技术的Helio G70芯片组相关信息,那么花姐今天就来为大家梳理下具体的关于这个问题的一些消息吧。

联发科技已悄悄推出采用HyperEngine游戏技术的新型Helio G70芯片组。新的芯片组位于Helio G90和Helio G90T处理器之下,各种报道表明,即将面世的 Xiaomi Redmi 9 可能是首批配备新Helio G70处理器的手机之一。此外,Helio G70 SoC旨在支持游戏功能,并且还具有64位八核,带有安全ISP的其他多摄像头摄影,唤醒时的集成语音等。根据联发科的说法,“通过智能网络和资源管理,您可以在自己喜欢的游戏中快速,流畅地进行操作。” 联发科技Helio G70是一个八核处理器,提供了四个主频为2GHz的Cortex A75内核和四个主频为1.7GHz的Cortex A55内核。

用于中端智能手机的新芯片组配备了820MHz Mali-G52 2EEMC2,并支持高达8 GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存储。由Helio G70 SoC推动的电话可以提供1080 x 2520像素的最大分辨率。至于连接选项,Helio G70支持4G载波聚合,Wi-Fi 5 802.11ac和蓝牙5.0。此外,它还支持48MP单相机,面部识别,卷帘快门补偿(RSC),单镜头散景,双镜头散景和AI智能相册。

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