智能手机的拆解通常会揭示有关设备的非常有趣的方面，而最近由Redmi正式发布在微博上的Redmi Note 8 Pro拆解也是如此。除其他因素外，Redmi Note 8 Pro的拆解还揭示了手机内部专用的热量管理系统的存在，以消除长时间游戏所产生的额外热量。在Redmi Note 8 Pro内部，Redmi放置了铜制热管，这些热管紧靠后面板放置，以便比仅让芯片组进行处理更有效地散热。
手机中的热量管理系统并不是真正的新事物，但是考虑到Helio G90T在中高端市场的产品位置，值得注意的是，有趣的一点是，Helio G90T成为专用游戏芯片组行业的重要竞争者。散热管理系统并不是唯一值得关注的问题，因为拆解还显示了LPDDR4X RAM芯片的存在，这是目前手机中使用最快的主流内存标准。还提供了UFS 2.1存储，尽管在更新标准方面(现在的旗舰设备随UFS 3.0提供)略微落后于时代。
Redmi Note 8 Pro内部的摄像头模块似乎是双群集布局，将64百万像素的Samsung GW1主摄像头与2百万像素的深度感应单元配对。第二类包括8百万像素超宽相机和2百万像素微距相机。除此之外，内部还可以发现两组天线，这是非常标准的。有趣的是，Redmi Note 8 Pro内置了Qualcomm QuickCharge 4.0芯片，以及MediaTek PumpExpress 4.0，表明它已准备好通过任何标准进行快速充电。
Redmi Note 8 Pro已经启动，并且根据公司公告，将在大约两个月内进入印度。鉴于小米对其先前的高级Redmi K20 Pro的“高价”定价已经面临突然而出乎意料的批评，因此尚有待观察其内部具有许多高级功能的Redmi Note 8 Pro的定价。
小米Redmi注意事项8 Pro规格
性能
八核心(2.05 GHz，双核心+ 2 GHz，六核心)
联发科Helio G90T
6 GB内存
显示
6.53英寸(16.59厘米)
1080x2340 px，395 PPI
IPS液晶屏
相机
64 + 8 + 2 + 2 MP四路主摄像头
双LED闪光灯
20 MP前置摄像头
电池
4500毫安
快速充电
USB Type-C端口
