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地平线完成6亿美元B轮融资估值达30亿美元

2019-08-13 11:08:30   来源:

亿欧2月27日消息,嵌入式人工智能解决方案提供商地平线于今日宣布完成了约6亿美元的B轮融资,由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投。悉,本轮投资由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投

亿欧2月27日消息,嵌入式人工智能解决方案提供商地平线于今日宣布完成约6亿美元的B轮融资,估值达到30亿美元。,参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括:中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时,本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。这也是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美金的A+轮融资之后,成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。本轮融资过后,地平线已经成为全球估值最高的AI芯片独角兽企业。

此前,地平线已经完成了多次融资。2015年10月,完成首轮融资,资方为晨兴资本、高瓴资本、红杉资本、金沙江创投、线性资本、创新工场和真格基金投资。2016年4月,地平线获得了著名风险投资家Yuri Milner的投资。2016年7月,获双湖投资、青云创投和祥峰投资的重量级投资并获得其它投资机构的追加投资。2017年10月,获英特尔投资领投,嘉实基金联合投资的A+轮融资。2017年12月,完成超一亿美金的A+轮融资。

不断超越地平线,前行道路上永不满足

地平线创始人兼CEO余凯博士

余凯曾对“地平线”解释为:超越一个又一个的地平线,在前行的道路上永不满足。这个解释十分贴合地平线的发展历程。

众包高精地图采集与定位方案以及激光雷达感知方案

2015年6月,地平线成立;2016年3月,发布ADAS原型系统。2017年12月发布中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片,即面向智能驾驶的征程系列(Journey)和面向智能摄像头的旭日系列(Sunrise)。2018年以来,地平线先后推出了驾驶员行为检测系统(DMS)、高清智能人脸识别摄像机、以及Matrix自动驾驶计算平台等基于地平线AI芯片核心技术的商业化产品,并向行业客户提供“芯片+算法+云”的完整解决方案。地平线在2019年CES现场展出了最新一代Matrix自动驾驶计算平台,还首次同步展出了基于该平台的两款最新自动驾驶解决方案——。

与以往版本相比,Matrix在性能上有显著提升。Matrix基于地平线BPU2.0处理器架构(伯努利架构),能够为L3和L4级别的自动驾驶提供高性能的感知系统,目前已向世界各大自动驾驶厂商批量供货。Matrix利用地平线AI加速IP使其嵌入式AI计算性能达到最大化,可以支持激光雷达、毫米波雷达的接入和多传感器融合,能够支撑产品的大规模商业化应用。

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